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机译:封装的垂直3D RRAM中的封装层设计和可伸缩性
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机译:A部分:吡啶和吡啶型配体与钴(II)和钴(III)取代的Keggin和Dawson型杂多阴离子的配位。 B部分:在人工磷脂囊泡中包裹各种杂多阴离子:大小,电荷和极性对包裹效率的影响。
机译:通过交联技术包封水不溶性药物:工艺和配方变量对包封效率粒径和体外溶出速率的影响
机译:具有报头压缩功能的单向轻量级封装,用于基于IP的DVB-S上的卫星通信。